О своей очередной разработке с гордостью заявила компания Samsung - это 32-Гбайт модули памяти DDR3 RDIMM, использующие 3D-TSV - технологию упаковки чипов. Применение технологических инноваций позволило южнокорейскому производителю добиться высокоскоростной работы модулей ОЗУ, сочетающейся с экономичным энергопотреблением.

Samsung: высокопроизводительные серверы получат 32-Гбайт RDIMM-модуль с технологией 3D-TSV

Как отметил исполнительный вице-президент по маркетингу и продажам компании Samsung, они предназначаются для высокопроизводительных серверов следующего поколения Wanhoon Hong. RDIMM-модули содержат 4-Гбит микросхемы DDR3. Данные могут передаваться со скоростью достигающей 800 Мбит/с. Стоит также отметить, что потребляемая мощность новой памяти составляет 4,5 ватт-часов. Разработчики утверждают, что это самый низкий показатель потребления электроэнергии среди модулей для серверных систем корпоративного применения. Заказчики уже могут получить инженерные образцы для ознакомительных целей. 1243