TEHNIK » Новости » Комплектующие » CeBIT 2013: 4 новых мини-плат ASRock под Socket LGA1155

CeBIT 2013: 4 новых мини-плат ASRock под Socket LGA1155

07.03.2013 16:46

ASRock Z77TM-ITX:

На интернациональную выставку CeBIT 2013 компания ASRock привезла множество интересных экспонатов, среди которых и четыре новые материнские платы в форм-факторе Mini-ITX, рассчитанные на установку процессоров Intel в исполнении Socket LGA1155. Отечественным собственным обозревателям удалось сфотографировать эти платформы и определить их главные характеристики.

Спецификации модели ASRock Z77TM-ITX:

Чипсет Intel Z77 Express; 
Концепция ASRock XFast 555, объединяющая фирменные разработки XFast RAM, XFast LAN и XFast USB для повышения общей производительности системы;
Высококачественные конденсаторы с твёрдым электролитом;
Два слота SO-DIMM для размещения до 16 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой до 1600 МГц;
По одному слоту PCI Express 3.0 x4 и Mini PCI Express;
Два порта SATA III;
Гигабитный Ethernet-контроллер;
Аудиокодек, обеспечивающий вывод 7.1-канального звука HD Audio;
Интерфейсы eSATA, USB 3.0, USB 2.0, HDMI, DVI и LVDS.

Спецификации модели ASRock H77TM-ITX:

Чипсет Intel H77 Express; 
Концепция ASRock XFast 555, объединяющая фирменные разработки XFast RAM, XFast LAN и XFast USB для повышения общей производительности системы;
Высококачественные конденсаторы с твёрдым электролитом;
Два слота SO-DIMM для размещения до 16 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой до 1600 МГц;
По одному слоту PCI Express 3.0 x4 и Mini PCI Express;
Два порта SATA III;
Гигабитный Ethernet-контроллер;
Аудиокодек, обеспечивающий вывод 7.1-канального звука HD Audio;
Интерфейсы eSATA, USB 3.0, USB 2.0, HDMI, DVI и LVDS.

Спецификации модели ASRock B75TM-ITX:

Чипсет Intel B75 Express; 
Концепция ASRock XFast 555, объединяющая фирменные разработки XFast RAM, XFast LAN и XFast USB для повышения общей производительности системы;
Высококачественные конденсаторы с твёрдым электролитом;
Два слота SO-DIMM для размещения до 16 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой до 1600 МГц;
По одному слоту PCI Express 3.0 x4 и Mini PCI Express;
По одному порту SATA III и SATA II;
Гигабитный Ethernet-контроллер;
Аудиокодек, обеспечивающий вывод 7.1-канального звука HD Audio;
Интерфейсы eSATA, USB 3.0, USB 2.0, HDMI, DVI и LVDS.

Спецификации модели ASRock H61TM-ITX:

Чипсет Intel H61 Express; 
Концепция ASRock XFast 555, объединяющая фирменные разработки XFast RAM, XFast LAN и XFast USB для повышения общей производительности системы;
Высококачественные конденсаторы с твёрдым электролитом;
Два слота SO-DIMM для размещения до 16 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой до 1600 МГц;
По одному слоту PCI Express 3.0 x4 и Mini PCI Express;
Два порта SATA II;
Гигабитный Ethernet-контроллер;
Аудиокодек, обеспечивающий вывод 7.1-канального звука HD Audio;
Интерфейсы eSATA, USB 3.0, USB 2.0, HDMI, DVI и LVDS.